Pourquoi le brasage fort est incontournable en électrotechnique
Les composants électrotechniques et les équipements de commutation imposent des exigences que le brasage tendre ou les connexions mécaniques ne peuvent pas toujours satisfaire : résistance électrique de contact quasi nulle, tenue mécanique aux vibrations et chocs thermiques sur toute la durée de vie du produit, et reproductibilité parfaite en production de grande série.
Le brasage fort Umicore produit des joints dont la résistivité électrique est négligeable et dont la tenue mécanique est supérieure à celle des métaux de base. Associé aux matériaux de contact à base d’argent de la gamme Umicore, il garantit des millions de cycles de commutation sans dégradation des performances.
Conductivité optimale
Les alliages Ag-Cu BrazeTec présentent une résistivité électrique négligeable, sans dégradation de la conductivité de l’assemblage.
Fiabilité sur millions de cycles
Les matériaux de contact Saxonia(AgSnO₂, AgNi, AgC) résistent à l’érosion par arc et au sticking sur la durée de vie complète du composant.
Reproductibilité grande série
Brasage par induction ou four continu avec pâtes et préformes calibrées, chaque joint est identique, du premier au millionième.
Applications électrotechnique couvertes par la gamme BrazeTec
Des contacts de commutation aux substrats de puissance, en passant par les connexions haute intensité : une recommandation d’alliage pour chaque cas d’usage.
Contacts électriques sur supports conducteurs
Argent (AgSnO₂, AgNi, AgC) · Cuivre · Laiton
Pastilles de contact brasées sur supports. Résistance électrique négligeable, tenue aux vibrations et chocs thermiques sur millions de cycles de commutation.
Alliages recommandés
Production en grande série par induction & four continu
Cuivre · Argent · Laiton
Volumes de l’ordre du million de pièces par an. Induction (cycle court) ou four continu sous atmosphère protectrice. Pâtes et préformes calibrées pour dépôt automatisé précis.
Alliages recommandés
Connexions et busbars
Cuivre · Cuivre
Jeux de barres et connexions dans tableaux électriques. Résistance de contact inférieure au boulonné, sans risque de desserrage. Cu-P auto-fluxant sur cuivre, sans résidu corrosif.
Alliages recommandés
Électronique de puissance : substrats céramique sur cuivre
Céramique métallisée (DBC, AMB) · Cuivre
Modules IGBT et thyristors. Isolation électrique, évacuation thermique et tenue aux cycles thermiques simultanément. Pour céramiques nues non métallisées, contacter le Brazing Center.
Alliages recommandés
Vous ne savez pas quel alliage correspond à votre application ?
Utiliser le guide de sélection de brasure →Performances & Fiabilité
Des solutions validées pour les applications électriques les plus exigeantes
Matériaux de contact argent
Gamme Umicore AgSnO₂, AgNi, AgZnO, AgC, conductivité élevée et résistance à l’érosion par arc électrique.
Cycles de commutation
Les joints brasés BrazeTec tiennent sans dégradation sur des millions de cycles, sans desserrage ni sticking.
Flux sans résidu ionique
Les flux BrazeTec sont formulés pour être éliminés par lavage eau désionisée ou ultrasons, aucun résidu corrosif sur les circuits.
Exigences techniques spécifiques au brasage Électrotechnique
Trois points critiques distinguent le brasage électrotechnique des autres applications industrielles.
▸ Propreté des surfaces et absence de résidus ioniques
Propreté des surfaces et absence de résidus ioniques
Le brasage en électrotechnique impose des niveaux de propreté bien supérieurs au brasage industriel standard. Les résidus de flux ioniques peuvent provoquer des courants de fuite ou des phénomènes de corrosion sur les circuits. Les flux BrazeTec sont formulés pour être facilement éliminables par lavage à l’eau désionisée ou par ultrasons, sans laisser de résidus corrosifs après nettoyage.
▸ Compatibilité métallurgique contact / alliage / support
Compatibilité métallurgique contact / alliage / support
L’alliage de brasage doit être compatible à la fois avec le matériau de contact (argent et ses composites) et avec le support conducteur (cuivre, laiton). Une mauvaise compatibilité peut produire des phases fragiles ou une diffusion excessive qui dégradent la conductivité. Les alliages Ag-Cu et CuP BrazeTec ont été sélectionnés pour leur excellente compatibilité avec ces couples de matériaux.
▸ Miniaturisation et formats de produit adaptés
Miniaturisation et formats de produit adaptés
La miniaturisation croissante des composants exige des alliages disponibles sous des formes de plus en plus fines : pâtes à haute résolution pour dépôt par jet, fils de très petit diamètre, préformes micrométriques calibrées. Le Brazing Center d’Umicore à Azelnau peut développer ces formats sur spécification client pour les applications les plus contraintes en encombrement.
Formats de produit selon le procédé
Chaque procédé de brasage électrotechnique exige un format produit adapté. Voici les recommandations BrazeTec selon votre contexte de production.
Format 1
Pâte à braser BrazeTec
Procédé : induction / four continu
Dépôt automatisé précis sur chaque pièce avant assemblage. Idéal pour les grandes séries avec positionnement robotisé de la pastille de contact.
Format 2
Pièces préformées calibrées
Procédé : induction / four continu
Pastilles et rondelles d’alliage calibrées au poids et à l’épaisseur. Reproductibilité maximale, apport d’alliage maîtrisé à chaque cycle.
Format 3
Fil de petit diamètre
Procédé : chalumeau / induction sur pièces unitaires
Adapté aux connexions et jeux de barres assemblés en atelier. Disponible en très petits diamètres pour les applications miniaturisées.
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Pour toute question sur le brasage de vos contacts, connexions ou substrats de puissance, le Brazing Center Umicore analyse votre application et vous recommande la solution la plus adaptée.
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